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西门子为台积电 3DFabric 技术提供经认证的自动化设计流程

2025年02月18日

西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动...

罗姆与台积电达成GaN技术战略合作针对汽车领域

2024年12月13日

12月10日，半导体制造商罗姆（ROHM）宣布与台积电（TSMC）已就电动汽车应用的氮化镓（GaN）功率器件的开发和量产达成战略合作关系...

恩智浦联合台积电推出首款车用16纳米芯片FinFET嵌入式MRAM

2023年06月08日

恩智浦半导体宣布与台积体电路制造股份有限公司（TSMC）合作，推出业界首款采用16纳米（nm）鳍式场效电晶体（FinFET）技术的车用...

台积电3nm下半年见，明年换用更强EUV光刻机，年营收或十年首次下滑

2023年04月26日

4 月 26 日消息，全球最大的芯片代工制造商台积电正竭尽全力满足其最大客户美国消费电子巨头苹果公司对 3nm 芯片的需求，分析师认...

台积电美国亚利桑那工厂4nm明年量产，高通承诺将是首批客户

2023年03月22日

高通于 3 月 17 日举行新竹大楼落成启用典礼，台积电欧亚业务暨研究发展资深副总经理侯永清出席致意，并参加高通举办的产业高峰会...

为抢芯片补贴，台积电、英特尔“互捅刀子” ？

2023年02月24日

美国《芯片与科学法案》中明确的巨额补贴即将分账，但怎么分才能让大家都满意，显然是个大问题。这不近日，台积电和英特尔就为这...

英飞凌和台积电将为汽车AURIX TC4x产品引入RRAM技术

2022年12月06日

据外媒报道，英飞凌科技股份公司（ Infineon Technologies AG ）和台积电（ TSMC ）宣布，计划将台积电的电阻式随机存取存储器（...

特斯拉HW 4.0芯片进展：传台积电取代三星，以5nm制程生产

2022年11月22日

11 月 21 日消息，据台湾经济日报，台积电取代三星，拿下了特斯拉辅助驾驶（ FSD ）芯片大单，将以 4 纳米或 5 纳米工艺生产。报...

台积电考虑在美国新建第二家芯片厂或采用3纳米技术

2022年11月14日

据外媒报道，台积电考虑在美国亚利桑那州建设第二家工厂，如果该项目顺利进行，将进一步推动美国将先进芯片制造技术引进国内的努...

大众丰田正与台积电合作

2022年07月19日

7月18日，据财联社报道，大众和丰田就在同台积电合作，加快汽车半导体的国际化进程，现代汽车集团也在忙于加强半导体的供应及芯片...