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大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案
2025年09月02日
2025年9月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）FC4150F...
大联大世平
e-Compressor
空压机
IAR全面支持旗芯微车规级MCU，打造智能安全的未来汽车
2024年10月18日
2024年10月18日，在全球汽车电子快速发展的今天，IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项...
旗芯微
IAR
车规级MCU
大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案
2024年10月09日
2024年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU为主...
大联大世平
空压机方案
创新不止，齐芯互联，旗芯微发布SLA多芯片级联技术！
2023年04月11日
旗芯微创新的 SLA 多芯片级联（ SLA ， Stackable Link Architecture ）技术首先应用在最新一代超融合 HPU （ Hyper Processing ...
芯片
有功能安全，才安“芯”！ 旗芯微ASIL-D的车规控制器芯片FC7300 全场景覆盖，守护出行安全
2023年03月06日
旗芯微最新一代超融合 HPU （ Hyper Processing Unit ） --FC7300 产品家族正式面向目标客户提供样片及开发板。 FC7300 全系列对...
芯片