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芯驰科技E3650正式量产，22纳米旗舰MCU率先领跑下一代汽车架构

2025年10月24日

10月24日，全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布，其E3系列MCU旗舰产品 E3650 已正式进入规模化量产，完成 AEC-Q100 Grade 1可靠性认...

X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级，提升SPAD集成能力

2025年06月23日

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在其180纳米XH018半导体工艺...

ANCA MicroX ULTRA | 纳米级分辨率，专为极小径刀具打造的高端磨床

2025年03月19日

ANCA最新推出的MicroX ULTRA六轴磨床，作为唯一具备纳米级分辨率的极小径刀具磨床，它让极小径刀具的磨削工作变得更为轻松、精确...

电装携手Canatu共同推进碳纳米管技术应用，赋能绿色智能出行

2025年01月14日

近日，株式会社电装（以下简称“电装”）与芬兰Canatu公司（以下简称“Canatu”）签署了关于碳纳米管技术应...

英飞凌 AURIX™ TC4x最详技术解读

2024年08月14日

在 6 月 28 日的第二届英飞凌汽车创新峰会上，英飞凌科技正式发布了采用28 纳米工艺技术生产的 AURIX™ TC4x 系列微控制器...

X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案

2024年05月20日

2024年5月20日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布...

恩智浦联合台积电推出首款车用16纳米芯片FinFET嵌入式MRAM

2023年06月08日

恩智浦半导体宣布与台积体电路制造股份有限公司（TSMC）合作，推出业界首款采用16纳米（nm）鳍式场效电晶体（FinFET）技术的车用...

X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案

2023年06月07日

中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为...

瑞萨电子发布首颗22纳米微控制器样片

2023年04月11日

采用先进工艺节点，集成低功耗蓝牙 ® 5.3 的无线 M CU 2023 年 4 月 11 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（...

Sila推出Titan纳米复合硅阳极材料增加20%车辆续航里程

2023年04月06日

据外媒报道，新一代电池材料公司 Sila 宣布推出其高性能纳米复合硅（ NCS ）阳极材料 Titan Silicon ，可将电池能量密度提高 20%...