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芯驰科技E3650正式量产，22纳米旗舰MCU率先领跑下一代汽车架构

2025年10月24日

10月24日，全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布，其E3系列MCU旗舰产品 E3650 已正式进入规模化量产，完成 AEC-Q100 Grade 1可靠性认...

芯驰携手IAR赋能臻驱科技，推动国产车规级MCU在新能源汽车动力系统落地

2025年10月14日

作为新能源汽车动力总成中双电机控制器领域的领先企业，臻驱科技面临国产车规级MCU平台迁移的关键挑战。臻驱科技携手芯驰与IAR，...

大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案

2025年09月09日

2025年9月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E310...

大联大世平

车身控制器开发板

罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！

2025年06月26日

2025年6月25日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联...

瑞虎7 高能版焕新上市，芯驰X9SP赋能超级交互AI座舱

2025年06月19日

6月17日，奇瑞汽车宣布瑞虎7 高能版正式上市，作为年度改款车型配置大幅升级。其中1.5T车型搭载芯驰科技X9SP座舱芯片，支持高可靠...

芯驰科技荣膺“科创金牛奖”，持续赋能智慧出行“芯”体验

2025年06月16日

6月14日，由中国证券报主办的2025科创金牛奖颁奖典礼在上海市普陀区举行，2025科创金牛奖获奖名单现场揭晓。芯驰科技荣膺“...

芯驰科技亮相香港车博会，展现中国智能车芯风采

2025年06月13日

6月12日，2025首届国际汽车及供应链博览会（香港）在亚洲博览馆正式开幕。作为中国汽车国际化的重要窗口，本届香港车博会汇聚全球...

芯驰科技与QNX深化技术合作共推AI座舱解决方案

2025年04月25日

4月25日，芯驰科技与BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下部门QNX在上海车展联合宣布达...

E3650工具链生态再增强，IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU

2025年04月23日

2025年4月22日 — 全球嵌入式软件开发解决方案领导者IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技正式宣布，IAR Embedded Workbench ...

博世深化与芯驰科技战略合作，推动智能汽车半导体技术创新

2025年04月11日

4月10日，博世半导体与芯驰科技宣布在汽车半导体领域的技术合作，双方将围绕车用半导体核心技术开展全方位战略合作升级。作为全球...