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罗姆半导体 | 适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块
2025年08月29日
引言 要实现零碳社会的目标，交通工具的电动化至关重要。更轻、更高效的电子元器件在这一进程中发挥着重要作用。车载充电器（...
罗姆半导体
车载充电器
SiC
英飞凌完成对Marvell车载以太网部门收购
2025年08月20日
据外媒报道，近日，德国芯片制造商英飞凌已完成对美满电子科技（Marvell Technology）车载以太网业务的收购，交易总金额为25亿美...
英飞凌
Marvell
东芝推出输出耐压1800V的车载光继电器
2025年07月17日
2025年7月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款车载光继电器[1]“T...
东芝
车载光继电器
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！
2025年06月26日
2025年6月25日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联...
罗姆
芯驰科技
哈曼全球首款搭载三星Neo QLED技术的车载显示屏用于塔塔汽车全新Harrier.ev车型
2025年06月24日
当代消费者期待汽车能够提供与高端电视和个人设备相媲美的视觉体验。然而受限于严苛的车规要求，这一愿景始终难以实现。如今，这...
哈曼
东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器
2025年06月20日
2025年6月19日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，最新推出一系列面向车载应用的双通道高...
东芝
数字隔离器
虹科与车载网络领军者Mach Systems正式建立合作伙伴关系
2025年06月18日
在车辆研发过程中，总线数据转换的效率和可靠性直接决定了研发周期和成本。近日， 虹科与嵌入式网络技术领先企业Mach Systems建立...
虹科
亚马逊与Stellantis车载软件合作告吹
2025年06月09日
据外媒报道，亚马逊与Stellantis联合开发车载软件的合作项目已宣告终止。两家公司证实这项旨在革新驾乘体验、提升各自在车载技术...
亚马逊
Stellantis
ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！
2025年04月24日
2025年4月24日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块&ldq...
ROHM
SiC
车载充电器
首发｜联合电子超高功率密度车载充电机
2025年04月23日
联合电子发布CharCON 5U产品后，以>4.0kW/L的高功率密度获得了越来越多客户的认可。针对国内市场的特点， 联合电子持续加快创...
联合电子
车载充电机