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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！

2025年06月26日

2025年6月25日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联...

瑞萨电子领先的车载SoC被大陆集团（Continental）用于其车身高性能计算机

2020年07月13日

2020 年 7 月 7 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，大陆集团（Continental）...

车规级+定制化，索喜科技深化布局车载SoC

2019年06月26日

多家市调机构显示，曾经牵引电子产业发展的PC、智能手机半导体市场正逐年衰退，与此同时工业机械、汽车行业保持着持续增长的势头...