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IAR借助在瑞萨RH850/U2A MCU MCAL支持，加速汽车软件开发

2025年09月05日

2025年9月4日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，瑞萨最新推出的具备量产条件的RH850/U2A MCAL（微控...

IAR平台全面升级，提升瑞萨MCU架构的嵌入式软件开发效率

2025年06月26日

2025年6月24日 — 全球嵌入式系统软件解决方案领导者IAR正式发布适用于瑞萨RX和RL78系列微控制器的新版本开发工具链：Renes...

效能起飞！新思科技基于Arm架构的虚拟仿真技术变革边缘软件开发范式

2025年03月26日

新思科技推出面向Arm架构设备的Virtualizer原生运行虚拟仿真技术(Virtualizer Native Execution)。这项开创性的虚拟原型技术将改...

虚拟仿真技术

新思科技与Vector宣布达成战略合作，携手重新定义下一代汽车软件开发

2025年03月13日

近日，新思科技和Vector宣布建立战略合作关系，携手加速汽车行业向软件定义汽车（SDV）转型。该合作将提供集成了Vector软件工厂的...

IAR发布云端平台，助力现代嵌入式软件开发团队

2025年03月13日

2025年3月11日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上重磅发布全...

Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统，开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代

2024年12月25日

2024 年 12 月 25 日，楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）在上半年推出了新一代 Cadence® Palladium® Z3 Emulation 和 Protium™ X3 FPGA 原型验证系统，这是一个颠覆性的数字孪生平台，基于...

系统助力发展，持续推动汽车智能化演进 | 中瓴智行参与东风柳汽智能软件开发联合实验室签约

2024年11月20日

11月14日，2024东风柳汽第二届科技周在柳州隆重开幕，以“奋进70载，智创新纪元”为主题，吸引了汽车行业嘉宾、技术专...

ASPICE 4.0 之软件开发流程（SWE)

2024年08月29日

01 ASPICE介绍 ASPICE是Automotive SPICE的缩写，是一种用于评估和改进汽车软件开发过程的国际标准；ASPICE定义了一组标准化的软件开发过程和最佳实践，适用于整个软件生命周期，包括需求工程、软件设计、编码...

全新Reality AI Explorer Tier，免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”

2024年07月18日

2024 年 7 月 16 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出Reality AI Explorer Tier——作为...

软件开发环境

TinyML解决方案

兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链

2024年04月26日

2024年4月25日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金...