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3μm！DUV激光打孔技术，实现世界最小的半导体封装基板钻孔
2024年08月29日
随着EUV曝光技术的发展，半导体芯片也逐渐走向小型化，芯片之间的电极间隔变得更小。与此同时，芯片接收侧的封装基板的布线也变得...
DUV激光打孔
