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X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力
2025年06月23日
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,在其180纳米XH018半导体工艺...
X-FAB
SPAD
X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案
2024年05月20日
2024年5月20日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布...
X-FAB
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能
2024年04月09日
2024年4月9日消息,全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,其光学传...
XFAB
图像传感器
CMOS
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件
2023年11月17日
2023年11月17日,全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,推出专用近红外版本的...
X
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FAB
X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化
2023年06月15日
中国北京, 2023 年 6 月 15 日 —— 全球公认的卓越的模拟 / 混合信号晶圆代工厂 X-FAB Silicon Foundries ( “X-FAB” )今日...
X
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FAB
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案
2023年06月07日
中国北京,2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,X-FAB成为...
X
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FAB
X-FAB与莱布尼茨IHP研究所达成许可协议 推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台
2022年09月13日
中国北京, 2022 年 9 月 1 3 日 —— 全球公认的卓越的模拟 / 混合 信号晶圆代工厂 X-FAB Silicon Foundries (“ X-FAB ”)与...
V2V
X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术,加速创新通信和车用射频设计
2022年05月25日
中国北京, 2022 年 5 月 2 5 日 —— 全球公认的卓越的模拟 / 混合 信号晶圆代工厂 X-FAB Silicon Foundries ( “ X-FAB ” )...
电磁仿真
作为Fab-Liter战略的一部份,安森美剥离晶圆制造厂
2022年03月01日
公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议,并完成比利时工厂的出售 2022 年 3 月 1 日 – 领先于智能电源和智能感知技术的 安森美 (onsemi ,美国纳斯达克股票代号: ON ) 正在 执行其 fab-liter 制造战略...
安森美