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NXP牵手日月光共推汽车电子等半导体封装测试业务

2007年02月16日

恩智浦半导体(NXP)与日月光半导体(ASE)共同宣布,双方已签订合作备忘录,双方将在确定合约的最终条款并且取得相关部门核准之后,于苏州合资成立一间半导体封装测试公司。目前预计该公司将由恩智浦半导体拥有40%的股权,日...

NXP牵手日月光共推汽车电子等半导体封装测试业务