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大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案

2025年09月02日

2025年9月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）FC4150F...

大联大世平

发现电机噪声背后的答案 | Manatee e-NVH仿真工具概览

2025年07月01日

在电驱系统持续发展的背景下，电机的电磁噪声与振动（e-NVH）问题日益受到关注。如何在产品开发早期快速识别并优化噪声源，已成为...

科大智能携手高德车服e站通，再塑充电体验！

2025年05月26日

近日，科大智能与高德车服正式签约e站通项目，达成深度战略合作。此次合作标志着双方将在目的地充电和公共充电领域展开全方位协...

雷诺推出全新E-Tech 160马力全混合动力系统

2025年05月12日

凭借其在电动汽车领域的专业知识，雷诺于2021年开发了这款创新的全混合动力E-Tech动力系统。该技术已申请超过150项专利，充分体现...

Imagination 宣布推出 E-Series GPU：开启Edge AI 与图形处理新时代

2025年05月08日

2025年5月8日，Imagination Technologies推出 Imagination E-Series GPU IP，重新定义了边缘人工智能和图形系统设计。E-Series凭...

英飞凌推出用于超高功率密度设计的全新E型XDP™混合反激控制器IC；成为万事达卡环保支付合作伙伴

2025年04月01日

继推出业界首款PFC和混合反激（HFB）组合IC后，英飞凌近日推出E型混合反激控制器系列。专为高性能应用设计的全新XDP™ 混合...

比亚迪超级e平台，兆瓦闪充开启油电同速

2025年03月18日

2025年3月17日，比亚迪召开超级e平台技术发布暨汉L、唐L预售发布会，发布划时代超级e平台，推出闪充电池、3万转电机和全新一代车...

本田日产合并失败内幕曝光：本田曾要求日产放弃e-Power混动系统

2025年02月24日

据日媒报道，在此前本田汽车公司与日产汽车公司的合并谈判中，虽然本田提出的收购日产成为其子公司的要求是双方潜在合并计划失败...

ABB E-mobility推出全新C50紧凑型充电器支持目的地无缝充电

2024年12月18日

据外媒报道，ABB E-mobility推出全新C50紧凑型充电器（C50 Compact Charger），这款快速充电器设计独特，旨在引领向城市和目的地...

大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案

2024年10月09日

2024年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU为主...

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空压机方案