2025中国智能底盘技术及产业生态研究报告

内容介绍:

趋势洞察：技术向XYZ三轴深度融合演进，AI算法+域控制器实现毫秒级协同;主机厂推行滑板底盘大大缩短开发周期，科技企业聚焦AI大模型控制;供应链从链式转向网状生态，主机厂直连芯片/软件商等Tier2，推动硬件标准化+软件分层解耦，实现白盒验收。

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文件大小:

12.4MB

语言:

简体中文

更新日期:

2025-10-14

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