2025年10月30日
罗克韦尔2025年10月24日
采埃孚2025年10月24日
兆易创新2025年10月24日
欣旺达2025年10月24日
柯马2025年10月27日
魏德米勒
2025年10月22日
倍福
2025年10月16日
罗克韦尔
2025年10月16日
明珞装备
2025年10月11日
EMAG
2025年10月24日
Melexis
2025年10月24日
倍加福
2025年10月23日
科尔摩根
2025年10月23日
海康机器人
2025年10月22日
雷尼绍
2025年7月2日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC为核心,辅以东芝(TOSHIBA)光继电器TLX9160T、安森美(onsemi)EEPROM芯片NV24C64LV、威世(Vishay)电池分流器WSBS8518以及莫仕(Molex)连接器43650-0213为周边器件的HVBMS BJB方案。

图示1-大联大世平以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案的展示板图
在新能源汽车产业加速向电动化、智能化转型的背景下,电池管理系统(BMS)正朝着高精度监测、模块化架构方向升级。作为BMS中的安全控制枢纽,HVBMS BJB(高压电池管理系统电池接线盒)承担着电池状态实时监控、故障诊断与保护控制等核心职责,对汽车电池安全至关重要。针对BMS设计需求,大联大世平推出以NXP MC33772C锂离子电池控制器IC为核心,辅以TOSHIBA光继电器TLX9160T、安森美onsemi EEPROM芯片NV24C64LV、Vishay电池分流器WSBS8518以及Molex连接器43650-0213为周边器件的HVBMS BJB方案。

图示2-大联大世平以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案的场景应用图
MC33772C是面向HEV、EV、ESS和UPS系统等汽车和工业控制应用的锂离子电池控制器IC,符合AEC-Q100标准,可热插拔,支持ISO 26262标准,具有高达ASIL D的安全等级。该器件提供多种先进的电压和温度测量功能,带有嵌入式平衡晶体管和丰富的诊断功能,简化了BJB应用设计。在通信方面,MC33772C具有高达4Mbit/s的SPI接口,同时芯片采用TPL2协议实现2Mbps隔离通信,支持变压器及电容隔离,确保数据传输的可靠性与抗干扰能力。
在器件设计上,MC33772C芯片采用HLQFP48封装,拥有7个GPIO,可以根据需求配置为输入或输出模式。此外,该芯片还集成了ADC(模数转换器)采样引脚,通过结合Cell引脚的使用,最多可提供8个GPIO作为ADC的采样输入,以灵活满足多样化应用场景需求。

图示3-大联大世平以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案的方块图
在连接器方面,本方案支持电池包高压检测线、TPL通信线、12V供电线,以及外部NTC连接线,用户可以连接对应的线束实现BJB功能。此外,本方案单板可支持400V电压检测,用户可根据实际需求,灵活采用1块或2块板卡搭建400V/800V电压系统,充分满足不同车型与高压平台的应用需求。
核心技术优势:
方案规格:
关于大联大控股:
大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,成立于2005,今年喜迎20周年,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球69个服务据点,2024年营业额达新台币8,805.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选 ‧ 通路标竿」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定,同时持续致力于强化ESG永续发展,连续3年荣获国际肯定,MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,并以「共创伙伴价值 ‧ 成就未来」为企业宗旨,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。