info
首页
造车工艺
数字化制造
智能驾驶
新能源技术
机器人技术

精彩视界 网络会议
深度观察 市场研究
高层访谈 资料下载
行业展会
搜索
旭化成推出新型感光干膜SUNFORT，助力先进半导体封装制造工艺
2025年05月29日
近日，旭化成株式会社（以下简称“旭化成”）宣布成功开发出面向AI服务器等先进半导体封装制造工艺的全新感光干膜&ldq...
旭化成
半导体封装
3μm！DUV激光打孔技术，实现世界最小的半导体封装基板钻孔
2024年08月29日
随着EUV曝光技术的发展，半导体芯片也逐渐走向小型化，芯片之间的电极间隔变得更小。与此同时，芯片接收侧的封装基板的布线也变得...
DUV激光打孔
Chipletz 选择西门子EDA半导体封装技术来设计智能基板产品
2023年01月17日
Chipletz 的首席执行官 Bryan Black 表示： “ 作为一家无晶圆厂基底供应商和小芯片集成商，我们开发先进封装技术来填补摩尔定律...
西门子
半导体
NXP牵手日月光共推汽车电子等半导体封装测试业务
2007年02月16日
恩智浦半导体(NXP)与日月光半导体(ASE)共同宣布,双方已签订合作备忘录,双方将在确定合约的最终条款并且取得相关部门核准之后,于苏州合资成立一间半导体封装测试公司。目前预计该公司将由恩智浦半导体拥有40%的股权,日...
NXP牵手日月光共推汽车电子等半导体封装测试业务