2025年10月31日
TE2025年10月30日
罗克韦尔2025年10月24日
采埃孚2025年10月24日
兆易创新2025年10月24日
欣旺达2025年10月27日
魏德米勒
2025年10月22日
倍福
2025年10月16日
罗克韦尔
2025年10月16日
明珞装备
2025年10月11日
EMAG
2025年10月31日
海克斯康
2025年10月24日
Melexis
2025年10月24日
倍加福
2025年10月23日
科尔摩根
2025年10月23日
海康机器人
Chipletz 的首席执行官 Bryan Black 表示：“作为一家无晶圆厂基底供应商和小芯片集成商，我们开发先进封装技术来填补摩尔定律放缓与对计算性能不断增长的需求之间的鸿沟。我们选择西门子EDA的原因是，他们展示了优秀的技术能力，并且在先进异构半导体封装设计方面拥有丰富的专业知识。”
客户简介
Chipletz 成立于2021 年，是一家无晶圆厂基底供应商，致力于开发先进封装技术，以填补摩尔定律放缓与对计算性能不断增长的需求之间的鸿沟。 该公司的 Smart Substrate 产品可帮助将多个 IC 集成在一个封装中，从而支持关键 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算。
面临的挑战
• 满足超大型、密集、复杂封装组件的质量和上市时间目标
• 设计和交付定制集成解决方案，以满足对计算性能、容量和成本不断增长的需求
成功的关键
• 设计流程效率和生产力
• 提高设计 IP 复用水平
• 高容量和高性能的设计工具
结果
为了评估西门子EDA Xpedition™ 半导体封装技术，Chipletz 使用了一种由超大型 SoC 组 成的设计，SoC 两侧是四个 HBM 堆叠，去耦电容器集成到 Smart Substrate 中。该器件的尺寸约为 50 mm x 65 mm，总共 8000 多个网络使用约 120 万个过孔连接裸片，包含 2800 个焊球的 BGA 上总计有超过 18 万个器件管脚。该设计采用了其 Smart Substrate 技术，使用了 150 多个复用电路，金属层减少到仅 9 层，而之前使用硅中介层的版本需要 16 个金属层。
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