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英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
2024年10月30日
• 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司； • 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功...
英飞凌
半导体晶圆的精准夹取与计数 | 堡盟OHDM 16光电传感器
2024年10月24日
AI给电子产品带来新的变革，随着产品的更新与迭代，半导体行业正在迎来又一次发展的契机。今天我们就给大家介绍一款在半导体行业...
堡盟
堡盟Baumer
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
2024年07月10日
7月10日，全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来...
迈来芯
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件
2023年11月17日
2023年11月17日，全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，推出专用近红外版本的...
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FAB
X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化
2023年06月15日
中国北京， 2023 年 6 月 15 日 —— 全球公认的卓越的模拟 / 混合信号晶圆代工厂 X-FAB Silicon Foundries （ “X-FAB” ）今日...
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FAB
西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
2023年06月13日
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进 IC 封装技术开发并实施新的工作流程，以进行 IC 封装装配规划以及 3D LVS (layout vs. schematic) 装配验证。该...
西门子
SPIL
工业软件
瞻芯电子获数亿元融资，将扩产SiC晶圆
2022年12月21日
12 月 21 日，瞻芯电子宣布完成数亿元 Pre-B 轮融资，本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本（上汽集团旗下私募股权投资平台...
SiC晶圆
最低5nm！中国长城宣布推出全自动12寸晶圆激光开槽设备
2022年04月19日
近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推...
激光
作为Fab-Liter战略的一部份，安森美剥离晶圆制造厂
2022年03月01日
公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议，并完成比利时工厂的出售 2022 年 3 月 1 日 – 领先于智能电源和智能感知技术的 安森美 (onsemi ，美国纳斯达克股票代号： ON ) 正在 执行其 fab-liter 制造战略...
安森美
东芝投建新晶圆厂，功率半导体产能将翻倍
2022年02月08日
近日，东芝电子元件及存储装置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）宣布，将在日本石川县的主要分立半...
东芝
智能网联