2025年10月31日
TE2025年10月30日
罗克韦尔2025年10月24日
采埃孚2025年10月24日
兆易创新2025年10月24日
欣旺达2025年10月27日
魏德米勒
2025年10月22日
倍福
2025年10月16日
罗克韦尔
2025年10月16日
明珞装备
2025年10月11日
EMAG
2025年10月31日
海克斯康
2025年10月24日
Melexis
2025年10月24日
倍加福
2025年10月23日
科尔摩根
2025年10月23日
海康机器人
12月21日，瞻芯电子宣布完成数亿元Pre-B轮融资，本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本（上汽集团旗下私募股权投资平台）在管基金联合领投，星航资本持续加注，同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。
按照规划，本轮融资资金将用于瞻芯电子义乌SiC晶圆厂的持续扩产、运营以及研发的持续投入。
图片来源：瞻芯电子
资料显示，瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅功率半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港，致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品。
去年10月，瞻芯电子完成了总金额达数亿元的A+和A++轮融资。此次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投，宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投，老股东临芯投资继续加持。
今年2月，瞻芯电子又完成了由小鹏汽车独家投资的战略融资，此次融资将用于公司的市场开拓、补充研发和运营资金，并持续引入优秀人才。
瞻芯电子表示，自上一轮融资以来，公司呈现出更加快速、蓬勃发展的态势。随着6英寸SiC晶圆厂的建成并顺利批量投产，瞻芯电子将在后续发展中，为工业和汽车领域的多家客户提供充足的产能保障和高质量交付，并持续推进SiC工艺和产品的迭代开发。截至目前，SiC MOSFET累计量产出货逾200万颗。
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