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芯驰科技E3650正式量产，22纳米旗舰MCU率先领跑下一代汽车架构
2025年10月24日
10月24日，全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布，其E3系列MCU旗舰产品 E3650 已正式进入规模化量产，完成 AEC-Q100 Grade 1可靠性认...
芯驰科技
英飞凌携手Stellantis，推动下一代汽车架构的功率转换和分配创新
2024年11月22日
• 此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程 • 两家公司签署了PROFET™功率开关和碳化硅（SiC...
英飞凌
Stellantis
汽车架构
英飞凌与Stellantis集团携手推动下一代汽车架构在动力转换和动力分配领域的创新
2024年11月12日
本次合作旨在大幅提升成本及能源效率，改善驾驶体验并提高车辆续航里程 双方签署了PROFET™动力开关和碳化硅CoolSiC&tra...
英飞凌
Stellantis集团
动力转换
解决方案 | 挖掘机车架三维检测新标杆
2024年10月09日
力丰集团，作为拥有历史悠久的制造技术解决方案提供者，始终站在行业前沿，持续引进并推广国际尖端工业技术与设备，满足全球市场...
力丰集团
激光跟踪仪
美国API
分区架构对比域架构：模块化汽车架构的较量
2024年07月11日
各种车辆功能推陈出新，传统的域架构 (Domain Architecture)也面临挑战。本文将介绍交通运输行业如何采用分区架构 (Zonal Archit...
Molex莫仕连接器
恩智浦单芯片雷达SoC：打造面向新ADAS汽车架构的雷达
2024年06月07日
雷达是汽车ADAS的核心技术，可增强道路安全性，提高对驾驶员的便利性。恩智浦提供的可扩展产品组合，包括高度集成、功能安全且信...
恩智浦
Molex莫仕推出MX-DaSH数据-信号混合连接器，优化下一代汽车架构
2024年05月17日
Molex莫仕继续发挥其在汽车行业的专业优势，推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器。这款创新型连接器将电源、信号和高速数据传输...
Molex莫仕连接器
技术干货｜你准备好迎接新兴汽车雷达卫星架构了吗？
2024年03月04日
随着全球新车安全评鉴协会的安全等级和法规对主动安全功能的要求日益严格，安全性已成为当今车辆的一项不可或缺的特性。全球汽车...
汽车架构
ADAS
自动驾驶
MAPAL玛帕汽车铝合金副车架加工解决方案
2023年12月05日
以最快速的速度加工副车架 随着新能源汽车的快速发展，铝合金副车越来越受到市场的重视，MAPAL针对铝合金副车架开发极为高效的...
MAPAL
铝合金副车
副车架
美迈科技采用“3D打印+铸造技术”试制新能源汽车铝合金副车架
2023年08月31日
和电池、车身、底盘等部件一样，新能源汽车副车架在新能源整车结构和安全性能方面也具有重要的作用。而随着新能源汽车技术的不断...
美迈科技采
3D打印
铸造