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日本的物质材料研究机构和从事电镀技术的Hikifune于2007年6月8日宣布开发成功一种新型电镀技术,可以每小时大约5m的速度在金属丝上镀上厚达150μm的铜(Cu)。该技术的特点是:接合紧密、不易剥离。目前正在探讨应用领域。
该电镀工艺首先利用被称作离子镀(IonPlating)的等离子蒸镀工艺,在线材上镀上一层厚度仅1μm的铜。离子镀是在玻璃上电镀金属时常用的工艺,目前广泛应用于机械、汽车后视镜(DoorMirror)等领域。通过该工艺,可大大提高电镀的接合紧密性,即使金属丝大幅弯曲,也不会发生剥离。然后利用加有硫酸铜等的电镀溶液,通过电解进行电镀。这时,通过将电镀溶液的条件调整到最佳,就可以以每小时大约5m的速度进行电镀。此前的电镀速度为每小时约1m。
该技术最初是为了让产生强磁场的——铌·铝(Nb-Al)类超导线材保持稳定的超导性能而开发的。在超导状态因热和电磁等而遭到部分破坏的情况下,通过向所镀的铜通电,恢复超导状态。此前则无法在线材上形成较厚的镀膜,也无法得到稳定的超导。
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