2025年10月31日
TE2025年10月30日
罗克韦尔2025年10月24日
采埃孚2025年10月24日
兆易创新2025年10月24日
欣旺达2025年10月27日
魏德米勒
2025年10月22日
倍福
2025年10月16日
罗克韦尔
2025年10月16日
明珞装备
2025年10月11日
EMAG
2025年10月31日
海克斯康
2025年10月24日
Melexis
2025年10月24日
倍加福
2025年10月23日
科尔摩根
2025年10月23日
海康机器人
诸如信息娱乐、远程信息处理和高级辅助驾驶等领域使得对车载电子产品的需求在增加,尤其是对新增的若干复杂功能的处理能力的要求也提高。尽管如此,多核芯片的需求不仅仅只对性能导向型的功能有利。IHS automotive认为这种架构将实现更适当、安全的信息娱乐系统的安装启用,并能其使从过去的遗留系统平稳过渡。
IHS汽车部门认为未来10年,我们将会见证更多汽车分支领域和相关应用软件的发展,预计未来的处理能力将会急剧上升。2020年高端系统的处理能力甚至可能达到2010年的100倍。这一数字体现了2020年车载信息娱乐(IVI)系统增长的处理能力和核数。
处理能力和功能的集合有助于从多离散控制器和处理器向更紧凑的多核片上系统(SoC)解决方案转移。2020年的系统中预计将有较大多核发展的主要领域如下:
核心汽车电子控制单元(ECU)(包括动力系统/传动系统):5-8个多核微控制单元(MCU)
高级驾驶员辅助系统(包括实时车辆通讯):3-5个多核MCU
信息娱乐(包括3D导航、多重显示):2-4个多核MCU
方便性:1-2个多核MCU