2025年10月31日
TE2025年10月30日
罗克韦尔2025年10月24日
采埃孚2025年10月24日
兆易创新2025年10月24日
欣旺达2025年10月27日
魏德米勒
2025年10月22日
倍福
2025年10月16日
罗克韦尔
2025年10月16日
明珞装备
2025年10月11日
EMAG
2025年10月31日
海克斯康
2025年10月24日
Melexis
2025年10月24日
倍加福
2025年10月23日
科尔摩根
2025年10月23日
海康机器人
目前，由芯片产能不足带来的各种缺货涨价已成市场常态，尤其是主控、存储等核心器件的缺货，影响领域已由汽车产业扩大到消费电子、工业自动化、通信设备等领域。
缺芯态势愈发严峻，国产芯片正当时。全球领先的研发服务平台「世强硬创电商」，集结了主控器件及存储芯片领域的国产“黑马”厂商，将在4月27号举行新产品研讨会，与会供应商将在线发布MCU（最新ARM Cortex M23内核）、DSP（国内自主产权，供货稳定不涨价）、蓝牙5.2 SoC、存储等多种新产品，分享行业领先技术及热门应用解决方案。
这些新产品性能如何？哪些产品可以替代欧美品牌？哪些产品有现货？小编为您带来新品前瞻——
Ø 进芯电子：国产32bit工业级DSP，拥有自主知识产权，主要应用于工业智能、物联网、电源管理、智能家居等电子信息领域，可PIN TO PIN完美替代欧美品牌。
Ø 中科芯：软硬件全兼容STM32 MCU，产品覆盖M0到M4内核8大系列，主要应用于移动通讯、工业控制、云计算、物联网等新兴产业。
Ø 瑞纳捷：内置国密算法的超低功耗MCU，功耗低至5uA，应用于智能门锁、答题器、电子价签、物联网智能终端等领域；百万现货库存，缓解缺芯之急。
Ø 中微半导体：国内首款高度集成2CH比较器、2CH可编程增益放大器的32位MCU，功耗低至0.45uA。
Ø 博雅科技：高性价比SPI Nor Flash，容量从512Kb～256Mb，性能参数完全兼容，广泛应用于各类嵌入式系统，包括消费电子、数码产品、电脑相关以及网络通信等。
Ø 聚辰半导体：国产1K～1024k全容量全封装系列，低功耗、车规级EEPROM存储器，应用于车身控制模块、驾驶辅助系统以及信息娱乐与车联网系统等模块。
以上新品的全部信息，将在4月27日举行的「世强硬创新产品研讨会：主控器件及存储专场」一一揭晓！此外，国民技术、芯海、瑞萨、AIT、Alliance等全球知名品牌的新产品、解决方案，也将在该场研讨会上进行发布。
即刻扫码报名免费参会，还能申请免费样品及资料大礼包！
更多国产芯片选型及供应信息，亦可在世强硬创电商官网查看更多。
世强硬创电商新产品研讨会
世强硬创新产品研讨会，是由世强硬创电商主办的行业新产品新技术研讨会，立足务实性、专业性两大特点，围绕当前产业上下游最热门、最受关注的领域，探讨新产品、新技术、新动态和新形势，为产业上下游搭建技术对话、交流和合作的平台。
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