2025年10月31日
TE2025年10月30日
罗克韦尔2025年10月24日
采埃孚2025年10月24日
兆易创新2025年10月24日
欣旺达2025年10月27日
魏德米勒
2025年10月22日
倍福
2025年10月16日
罗克韦尔
2025年10月16日
明珞装备
2025年10月11日
EMAG
2025年10月31日
海克斯康
2025年10月24日
Melexis
2025年10月24日
倍加福
2025年10月23日
科尔摩根
2025年10月23日
海康机器人
5月3日，大众集团旗下软件公司CARIAD表示，其将从半导体制造商高通公司采购芯片，以研发自动驾驶软件。
具体来看，高通将为大众CARIAD平台提供系统芯片（SoC），而CARIAD平台旨在实现L4级的自动驾驶功能，即在大多数情况下，车辆无需人工干预就可以处理各种驾驶情况。从2015年开始，高通Snapdragon Ride系列的芯片将用于大众集团所有搭载CARIAD软件的汽车，成为CARIAD标准化和可拓展平台的重要硬件组件。但是，合作双方并没有公布具体财务细节。
大众集团首席执行官Herbert Diess在社交媒体上表示，“高通是拥有超过14万项专利的设计专家，而我们从高通获得的片上系统可以支持L4级驾驶辅助和自动驾驶功能。”
Diess还透露称，大众集团还将扩大与英特尔旗下Mobileye公司的现有合作关系，并已就此展开谈判。此前，Diess称CARIAD是“行业内最雄心勃勃的项目”。
关于CARIAD项目延迟的报道，Diess回应称，该项目需要两个周期才能实现，“所以，对于集团内的批评家，我想说，与其抱怨不如共同努力”。
4月下旬，CARIAD正式公布其中国战略。据CARIAD 中国子公司首席执行官常青介绍，CARIAD首个研发产品是量产型软件平台，适用于MEB平台车型。与此同时，CARIAD计划在未来两年内推出高端型软件平台，适用于PPE平台。
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