2025年10月31日
TE2025年10月30日
罗克韦尔2025年10月24日
采埃孚2025年10月24日
兆易创新2025年10月24日
欣旺达2025年10月27日
魏德米勒
2025年10月22日
倍福
2025年10月16日
罗克韦尔
2025年10月16日
明珞装备
2025年10月11日
EMAG
2025年10月31日
海克斯康
2025年10月24日
Melexis
2025年10月24日
倍加福
2025年10月23日
科尔摩根
2025年10月23日
海康机器人
据《科创板日报》消息，在2022全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩表示，国内芯片设计能力已取得较快发展，国内芯片封测已基本具备车规能力。在芯片设计领域，国内企业已在部分细分领域实现从成长到引领的跨越：中国目前有大量芯片设计公司，如华为海思、紫光展锐、寒武纪、地平线等，目前与世界领先的技术差距不是很大。封测环节是我国最早进入的芯片领域，同时也是中国芯片行业目前发展最成熟、增长最稳定，最容易率先实现替代的领域。
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