2025年10月31日
TE2025年10月30日
罗克韦尔2025年10月24日
采埃孚2025年10月24日
兆易创新2025年10月24日
欣旺达2025年10月27日
魏德米勒
2025年10月22日
倍福
2025年10月16日
罗克韦尔
2025年10月16日
明珞装备
2025年10月11日
EMAG
2025年10月31日
海克斯康
2025年10月24日
Melexis
2025年10月24日
倍加福
2025年10月23日
科尔摩根
2025年10月23日
海康机器人
近日，芯驰科技首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付给客户，意味着芯驰科技MCU进入量产时代，可以为行业提供高性能、高功能安全的系列车规MCU芯片产品。
自今年4月发布以来，芯驰科技克服疫情带来的各种困难和挑战，E3通过了AEC-Q100各项严格的可靠性测试，并于10月实现量产交付。
芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。
离正式发布仅半年时间，凭借优秀的产品实力，E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地，目前采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。
近年来，车规级MCU严重短缺，干扰了汽车行业正常的生产秩序。此次E3系列芯片的量产出货不仅能缓解车厂的燃眉之急，而且积极支持客户实现智能化车型及项目的落地，充足的供货保障也能解决客户的后顾之忧。
在E3正式交付后，芯驰“舱之芯”X9、“驾之芯”V9、“网之芯”G9和“控之芯”E3四大系列芯片均已实现量产，服务客户超260家，覆盖中国90%以上的车厂。
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