2025年10月31日
TE2025年10月30日
罗克韦尔2025年10月24日
采埃孚2025年10月24日
兆易创新2025年10月24日
欣旺达2025年10月27日
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2025年10月16日
罗克韦尔
2025年10月16日
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2025年10月31日
海克斯康
2025年10月24日
Melexis
2025年10月24日
倍加福
2025年10月23日
科尔摩根
2025年10月23日
海康机器人
欧洲汽车制造商Stellantis与德国芯片制造商英飞凌签署了一份非约束性谅解备忘录，以获得为期多年的碳化硅半导体供应。
英飞凌将保留芯片产能，并在2025至2030年期间直接向Stellantis的一级供应商供应CoolSiC™裸芯片，潜在的采购量和产能储备价值超过10亿欧元。
英飞凌和Stellantis正在就为Stellantis品牌的电动汽车提供CoolSiC Gen2p 1200 V和CoolSiC Gen2p 750 V芯片进行谈判。CoolSiC技术的性能、可靠性和质量将使Stellantis能够制造续航里程更长、能耗更低的车辆，提供最佳的用户体验，并支持其实现平台的标准化、简易化和现代化。
Stellantis计划到2030年在欧洲将标致、菲亚特、欧宝和阿尔法罗密欧等品牌转型为纯电动汽车品牌。Stellantis此举是为了满足欧盟的内燃机禁令。欧盟计划到2035年禁止内燃机销售，并要求此后销售的所有新车为零排放汽车。
图片来源：Stellantis
英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer表示，“我们坚定地相信电动汽车，也很高兴与Stellantis建立合作关系，并使电动汽车成为人们日常生活的一部分。与传统动力技术相比，碳化硅增加了电动汽车的续航里程、效率和性能。我们凭借领先的CoolSiC™技术和对产能的持续投资，完全能够满足电动汽车领域对电力电子产品日益增长的需求。”
过去两年，芯片短缺迫使全球汽车制造商削减汽车产量。10月份，Stellantis首席执行官唐唯实（Carlos Tavares）表示，半导体供应紧张预计将持续到明年年底。
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