2025年10月31日
TE2025年10月30日
罗克韦尔2025年10月24日
采埃孚2025年10月24日
兆易创新2025年10月24日
欣旺达2025年10月27日
魏德米勒
2025年10月22日
倍福
2025年10月16日
罗克韦尔
2025年10月16日
明珞装备
2025年10月11日
EMAG
2025年10月31日
海克斯康
2025年10月24日
Melexis
2025年10月24日
倍加福
2025年10月23日
科尔摩根
2025年10月23日
海康机器人
4月3日，Teledyne Technologies Incorporated公司旗下Teledyne FLIR公司宣布扩展其Boson+热像仪模块产品线，新增24款分辨率为320 x 256的紧凑型型号。
因此，辐射测量法、获取每个像素温度以及MIPI和CMOS接口现在可用于所有分辨率。凭借这些更新和20毫mK或更低的热灵敏度，Boson+成为市场上最灵敏的长波红外（LWIR）摄像头系列，非常适合集成到无人驾驶地面车辆（UGV）、无人驾驶飞机系统（UAS）、汽车、可穿戴设备、安全应用、手持设备和热成像仪等。
Teledyne FLIR OEM核心产品管理副总裁Dan Walker表示：“Boson+目前可用于批量生产。该产品是对使用Boson设计的系统的直接升级，降低升级风险低，并使即插即用更简单。通过客户可选择的USB、CMOS或MIPI视频接口，用户现在可以更容易将Boson+与高通、安霸等公司的各种嵌入式处理器集成。”
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