2025年10月31日
TE2025年10月30日
罗克韦尔2025年10月24日
采埃孚2025年10月24日
兆易创新2025年10月24日
欣旺达2025年10月27日
魏德米勒
2025年10月22日
倍福
2025年10月16日
罗克韦尔
2025年10月16日
明珞装备
2025年10月11日
EMAG
2025年10月31日
海克斯康
2025年10月24日
Melexis
2025年10月24日
倍加福
2025年10月23日
科尔摩根
2025年10月23日
海康机器人
功率半导体模块被称为新能源汽车的“最强大脑”，它们被装到新能源汽车的电控系统上直接控制全车交直流转换，影响整车动力性和经济性等核心指标。此前我国车规级功率半导体模块大部分依赖进口，严重制约我国新能源汽车行业健康发展，东风公司在这一领域前瞻布局决心力破“卡脖子”难题。
东风与中车合作在汉成立智新半导体开展自主攻关，研发生产车规级的IGBT模块，并顺利实现了IGBT产品量产。一期产能30万只主要生产400V硅基IGBT模块与国外产品相比，价格降低50%实现了国产IGBT模块从无到有的突破。
智新半导体第二条生产线今年4月已经投用，规划产能40万只兼容生产400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块。产线的国产化率达到70%预计7月批量投产，10月大批量投用。
智新半导体800V碳化硅模块
采用纳米银烧结工艺、铜键合技术，散热性能更好、耐压能力更强，能量转化效率提高3%。与同样性能的国外产品相比，该模块成本降低30%，实现从有到优的突破。
为保证产品质量，智新半导体以大数据为基础，实现从生产到安装的全流程可追溯、可监控产品搭载整车后运行情况和特征一目了然。
目前，智新半导体正在研发双面水冷塑封碳化硅模块体积减小40%能实现更低损耗、更高效率进一步提升车辆续航里程降低整车成本。根据已有的产品智新半导体正努力实现从原材料到生产线设备的国产化替代进一步降低成本、提高市场竞争力。此外，智新半导体正规划第三条生产线规划年产能50万只到2025年，智新半导体将达到总产能120万只IGBT模块全力支撑“十四五”东风公司100万辆新能源车的销量目标。
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