2025年10月31日
TE2025年10月30日
罗克韦尔2025年10月24日
采埃孚2025年10月24日
兆易创新2025年10月24日
欣旺达2025年10月27日
魏德米勒
2025年10月22日
倍福
2025年10月16日
罗克韦尔
2025年10月16日
明珞装备
2025年10月11日
EMAG
2025年10月31日
海克斯康
2025年10月24日
Melexis
2025年10月24日
倍加福
2025年10月23日
科尔摩根
2025年10月23日
海康机器人
2024年最后一天，中国电子材料行业协会公众号消息，中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司成功研制出12英寸（300mm）高纯半绝缘碳化硅单晶衬底，并同期研制成功12英寸（300mm）N型碳化硅单晶衬底。
根据官网显示，烁科目前拥有800台单晶生长设备，已实现4/6英寸高纯半绝缘和N型碳化硅单晶衬底产业化，年产能可达10万片以上；8英寸产品已实现小批量供应。
产能进展方面，烁科一期在2020年3月正式投产，具有300台单晶生产设备，具备年产7.5万片碳化硅单晶衬底的产能。具体到产品方面，具备年产10万片4-6英寸N型碳化硅单晶晶片、5万片4-6英寸高纯半绝缘型碳化硅单晶晶片的生产能力。二期在2024年10月投产，每年新增20万片6-8英寸碳化硅衬底的产能，其中包括N型碳化硅单晶衬底20万片/年、高纯衬底2.5万片/年、莫桑晶体1.3吨/年。
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