新思科技做出大胆预测－汽车设计与制造资讯-造车网

关键技术突破：多芯片封装的关键在于高带宽、低延迟的互联技术（如3DIO）、先进的制造工艺及足够的产能。UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）等开放行业标准不断成熟，进一步简化了异构芯片之间的连接，降低了设计风险，加速了设计周期。这些技术的不断演进为2.5D和3D多芯片设计的广泛应用铺平了道路。

制造能力的扩展与供应链的准备

除了技术进展，晶圆厂（foundry）在为即将到来的2.5D和3D多芯片设计潮流做好准备方面，也发挥了至关重要的作用。现代制造工艺不仅提供了更密集的封装技术，更提供了灵活的架构选择，以满足不同设计的需求。同时，生产能力的扩大使得更多的设计和原型可以更迅速地进入市场，进一步推动了创新进程。

要实现这些创新的芯片设计，最先进的设计工具和IP解决方案是不可或缺的。新思科技作为行业领军者，在2.5D和3D多芯片设计领域提供了全面的解决方案。这些工具和技术不仅支持早期架构探索、快速的软件开发和系统验证，还能够高效地进行芯片间的协同设计，提高制造效率和可靠性。

特别值得一提的是，新思科技的3DIC Compiler平台，能够覆盖从探索到签署的整个设计流程。该平台经过所有主要晶圆厂认证，支持多芯片分区、制造工艺选择、以及原型制作与布局规划。这一平台结合了新思科技的AI驱动系统分析和优化解决方案（3DSO.ai），帮助最大化系统性能和质量，确保热完整性、信号完整性和电源网络设计的优化。

半数HPC芯片设计将采用多芯片技术

随着多芯片封装技术的日益成熟和采用，预计到2025年，50%的新HPC芯片设计将采用2.5D或3D多芯片技术。各大晶圆厂正在为这股技术浪潮做足准备，先进的制造能力和互联技术的成熟将大幅推动这一趋势的到来。

新思科技通过其在多芯片封装领域的技术优势、先进的设计工具及与Ansys的战略合作，正在为未来的HPC和AI技术奠定基础。随着这一趋势的推进，HPC领域的创新步伐将迎来新的突破，更多的高效、强大的处理器将在未来几年内进入市场，推动全球计算技术的进一步发展。

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