联合电子深度集成同轴多合一电桥——电驱轻量化、高性能与强适配的完美融合

伴随着整车电子电气架构向集成化方向演进的步伐，作为新能源汽车关键部件，电驱动系统从最初的子部件独立式的分布方案，向多合一电驱集成甚至跨域集成的方案快速发展，一定程度上促进了电驱动领域硬件、机械、软件等方面的技术变革，如高性能μC的跨域融合应用、功率模块封装方案的演化、轻量化合金材料应用、软集成带来的整车多样化性能提升等。

综合而言，多合一电驱集成的主要驱动力在于主机厂对极致成本、极致尺寸、极致性能以及用户体验提升这几方面孜孜不倦的追求。既要满足多合一集成后的轻量化要求，又要满足集成后驱动系统性能提升，还要实现不同整车架构下适配性是多合一产品开发的重要挑战。

联合电子深度集成同轴多合一总成方案

综合考虑以上多合一电桥产品的复杂性以及开发难点，联合电子研发了全新一代的深度集成同轴多合一电桥产品。该产品深度集成联合电子X pin电机、行星排减速箱、小型化逆变器、GaN CharCON、PDU、VCU，具有小尺寸、低重量、高功率密度、高集成度的显著优势。

深度解析同轴深度融合多合一总成方案，详见下图技术拆解。

控制器采用了侧面平铺布置，降低Z向高度，为整车释放更多座舱和后备箱空间；
采用油冷创新的油道布置，实现全主动冷却和润滑，释放电桥持续性能；
采用镁合金壳体材料、行星排减速器，实现电桥的极致轻量化；
行星排采用高重合度设计，在满足小尺寸、轻重量的同时，改善NVH性能。

通过创新的电驱软件控制算法，突破新能源汽车传统性能边界，引入主动防抖控制、过零控制、主动防滑控制、抛负载控制、跛行控制、超限控制等创新功能，在不增加整车硬件成本的前提下，为新能源汽车带来全面的性能提升和更好的驾乘体验。

从融合趋势来看，市场在朝着更广和更深的集成方向演进，包括VCU, TMC, BMS, EVCC, PTC, eAC等动力域集中式融合，甚至于跨动力域的跨域融合。结合联合电子在这些子领域丰富的研发和批产经验，在集成范围方面，形成6(大、小三电)+1(VCU)+X(TMC, BMS, EVCC…)的One μC集成策略，灵活适配不同场景不同范围的集成需求。

客户收益

综合以上同轴多合一方案的各子技术亮点，该方案将会为客户带来如下收益：

性能提升

里程提升：同轴电驱的小型化布局使整体重量显著减小从而带来续航里程的提升
精准控能：更高的传动效率和深度融合高效热管理让能耗“不虚标”
静谧座舱：高重合度的行星排设计+AI主动降噪算法，营造车内静谧环境

空间利用率提升

乘员空间提升：极致的低Z设计令后排地台高度极致缩小，提升乘员空间
容积升级：后备箱容积进一步增加，为终端用户的出行带来更多的选择

成本减法

BOM降本：相较于现有的机械集成多合一方案，整车成本可进一步减小
架构兼容：高低压解耦设计，支持EE架构从分布式到域集中式再到中央计算的平滑过渡

更灵活的适配能力

平台复用：同轴深度融合多合一小型化可以实现 “1桥多车”平台兼容化设计，大幅减小整车切换成本
性能弹性：子部件的小型化和更广的性能覆盖范围，更能灵活地适配主机厂定制化的多合一需求

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